型 号
外 观
黏 度 cps
(25℃)
重量配比
A:B
初固时间(25℃)
10g混合量
固化后特性
用 途 及 特 性
体积电阻
Ω·cm
剪切强度
MPa
硬度
Shore D
击穿电压
KV/mm
A:透明液体
B:透明液体
A:10000
B:8000  
1:1
1小时
≥1015
≥10
≥75
15
透明环氧树脂,用于电子元件之外部涂层,如电位器电子开关,PCB板的深层保护,韧性好,强度高,胶膜透明
A:透明液体
B:透明液体
A:8000
B:800 
1:1
2小时
≥1015
≥10
≥80
15
透明环氧树脂,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封
A:透明液体
B:浅黄色液体
A:8000
B:2000
1:1
2.5小时
≥1015
≥10
≥70
15
透明环氧树脂,电子元件之外部涂层,如电位器电子开关等,PCB板的深层保护,韧性好,强度高
A:透明液体
B:无色至浅黄色液体
A:4500
B:100
3:2
10小时
≥1015
≥10
≥80
15
透明环氧树脂,用于表面透明光亮的电子元器件封装和线路板的封闭.耐热性能好.
A:透明液体
B:透明液体
A:8000
B:100
2:1
2小时
≥1.3×1015
≥10
≥80
15
透明环氧树脂,用于有透明要求的电子元器件,模块和数码管的灌封(K-9760W固化后为白色)