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型 号
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外 观
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粘 度 cps(25℃)
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固化速度 min
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固化后特性
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用途及特性
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体积电阻 Ω·cm
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介电常数
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介电损耗
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硬 度 Shore D
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拉剪强度Mpa
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红色膏状
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2.0×105
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150℃︰1.5
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＞2.1×1015
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3.8
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0.01
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-
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26
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贴片红胶，适用与钢网丝印
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黑色黏稠液体
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5×104
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130℃︰60
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5×1015
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4.1
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0.02
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86
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25
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IC封装黑胶,COB邦定黑胶，IC邦定胶，用于IC等元件的封装，通用型
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黑色黏稠液体
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8×104
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140℃︰60
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5×1015
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4.2
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0.01
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91
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21
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IC封装黑胶,COB邦定黑胶，IC邦定胶，用于IC等元件的封装，光亮型
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