LED封装胶:
 
型 号
 
外 观 / 粘度
 
混合粘度
 
固化条件
 
剪切强度
MPa
 
用途及特性
 

 

A:26000±6000
B:3400±600

 
5400±600
 
 1001h+1504h
 
≥4.5
 
高折射率SMD贴片胶,耐热好,不黄变。
 

 

A:20000±2000
B:3400±400

 
4900±400
 
1001h+1504h 
 
4.5±0.5
 
高折射率SMD贴片胶,粘接力好。
 
K-5506S-1

 

A:6500±500
B:3500±500

 
5000±500
 
701h+1502~4h 
 
-
 
低折射率SMD贴片胶
 
 
A:6000±500
B:2500±500
 
3500±500
 
 701h+1502~4h
 
-
 
低折射率SMD贴片胶
 
K-5581

 

A:1100±1000
B:3500±500

 
5500±500
 
 
 
≥2.0
 
用于集成模组、镜面铝COB,耐高温,应力小,膨胀系数小。
 
 
A:6500±500
B:5500±500 
 
5500±500
 
70~100℃1h+150℃4h 
 
≥4.0
 
用于集成模组、COB,表面光亮,易脱泡,粘接力好。
 
 
膏状/白色 
 
-
 
 1501h
 
-
 
用于COB面光源,长条面光源的围坝密封。
 
 
 20000~25000
 
-
 
 15030min
 
 
-
 
用于COB面光源,长条面光源的围坝密封。
 
 
A:16000±4000
B:2300±500 
 
4500±500
 
1501~2h 
 
-
 
大功率配粉胶:耐高温性好,操作方便。
 
 
 A:13000±1500
B:1800±100
 
4700±200
 
1501~2h
 
-
 
大功率配粉胶:固化快,操作方便。
 
 
A:2000±500
B:1500±300 
 
1700±500
 
1101.5~2h
 
-
 
大功率LED透镜填充:膨胀系数小,耐高温,回流焊不死灯。
 
 
A:1100±300
B:1100±300 
 
1100±300
 
1101~1.5h
 
-
 
大功率LED透镜填充:固化快,易隔层,效率高。
 
 
         

 

粘接密封硅胶:

型 号
外 观 / 状 态
表干时间
(25°C) min
拉伸强度
MPa
剪切强度
MPa
用途及特性
透明、黑色、白色/半流淌
≤40
≥1.5
≥1.0
用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固,防潮密封
红色/膏状、半流淌
≤30
≥2.0
≥1.5
用于耐温要求更高的粘接密封,耐温可达315℃.
透明、黑色、白色/半流淌
≤10
≥2.0
≥2.0
快干型系列,用于电子电器及其它工业产品的快速定位和粘接
透明/膏状
≤10
≥2.0
≥2.0
快干型系列,用于护栏管及其它工业产品的快速定位和粘接
透明、白色/膏状
≤20
≥2.0
≥1.2
粘接强度较高,广泛用于各类电器和工业产品的粘接和密封
白色、黑色/膏状
≤20
≥2.0
≥2.0
用于太阳能电池组件密封,阻燃等级 UL94 V-0
透明、黑色/半流淌
≤10
≥0.8
≥0.6
胶膜柔性极佳,用于电子电器及其它工业产品的粘接和密封
白、黑、红、透明/半流淌
≤30
≥1.5
≥1.5
广泛用于各类电子、电器和工业产品的粘接和密封
白色、灰色、黑色/半流淌
≤10
≥1.0
≥0.8
用于电子元器件的涂敷保护﹑粘接定位及加固,防潮密封
灰色、白色、黑色/膏状
≤10
≥1.2
≥1.0
通用型粘接密封硅胶
黑色、白色、红色/膏状
≤30
≥1.5
≥1.0
通用型粘接密封硅胶
黑色、白色/膏状
≤10
≥1.5
≥1.0
阻燃型硅胶,阻燃等级UL94 V-0
白色/膏状
≤20
≥2.0
≥1.5
用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封,韧性好,用于灯具行业、电磁炉行业等
白色/膏状
≤10
≥2.0
≥1.5
用于工作温度在200℃以下的工业产品的粘接密封,高硬度,固化速度快,用于灯具行业、电磁炉行业等
黑色/膏状
10~30
≥3.0
≥2.8
用于汽车车体、铁路客车、集装箱、船舶、冷库、管道等的焊缝及接缝粘接密封。
密封硅脂:

型 号
外 观 / 状 态
表干时间
(25°C) min
拉伸强度
MPa
剪切强度
MPa
用途及特性
半透明/膏状
——
——
——
不干性密封硅脂,防潮、防水、耐温、耐介质
导热材料:

型 号
外 观 / 状 态
表干时间
(25°C) min
拉伸强度
MPa
剪切强度
MPa
用途及特性
灰白色
——
——
——
导热硅胶片,导热系数1.2,高性能软性固态导热材料,可以根据发热功率器件的大小及形状任意裁切
白色/膏状
——
——
——
导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好
白色/膏状
——
——
——
导热硅脂,导热系数1.2,用于发热元器件与散热器之间的填充,导出元器件产生的热量,不干性好,良好的立面施胶性
灰色膏状物
——
——
——
导热硅脂,导热系数2.0,用于电子、电器、元器件的散热,填充或涂覆,以导出元器件产生的热量,不干性好
灰色膏状物
——
——
——
导热硅脂,导热系数3.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,导热系数更高
灰色膏状物
——
——
——
导热硅脂,导热系数4.0,用于电子、电器、无器件的散热,填充或涂覆,为卡夫特目前导热系数最高的导热硅脂
灰色/膏状
≤30
≥2.5
≥1.5
导热硅胶,导热系数0.8,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
白色/膏状
≤30
≥2.5
≥1.5
高导热硅胶,导热系数1.2,用于粘接发热元器件与散热器,导出元器件产生的热量,粘接性好
K-5204 白色/触变糊状 ≤20 ≥2.5 ≥1.5 高导热硅胶,导热系数1.6,代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。
K-5204K ≤10 ≥2.5 ≥1.5
K-5205 白色/膏状 ≤10 ≥2.0 ≥2.0 导热硅胶,导热系数2.0,阻燃性UL94 V-1
K-5206 白色/膏状 ≤10 ≥1.5 ≥1.5 导热硅胶,导热系数1.0,阻燃性UL94 V-0
灌封粘接硅胶:

型 号
外 观 / 状 态
表干时间
(25°C) min
拉伸强度
MPa
剪切强度
MPa
用途及特性
透明、白色/流淌
≤60
≥1.5
≥1.2
用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
透明/流淌
≤10
≥0.8
≥0.5
用于小型或薄层电子元器件、模块和线路板的薄层灌封保护
透明、白色、黑色/流淌
≤10
≥0.8
≥0.5
用于小型或薄层电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护,快干型
乳白色透明/流淌
≤60
——
——
涂覆型硅胶,可用浸渍、涂刷、喷涂的方式在线路板或元器件的表面形成保护膜
A:黑色、(白色)流动液体
B:无色透明流动液体
可操作时间 30~60
——
——
适用于LED光电显示器、一般电子元器件、模块和线路板的灌封保护, A︰B=10︰1
A:无色透明流动液体
B:无色透明流动液体
可操作时间 60~90
——
——
用于有透明要求的背光源、LED光电显示器、元器件、模块和线路板的灌封保护,A︰B=10︰1
A:黑色流动液体
B:半透明流动液体
(C:褐色流动液体)
可操作时间30~60
——
——
三组份,哑光型,用于表面要求不反光的LED光电显示器、元件、模块和线路板的灌封保护,A︰B︰C=100︰10︰1
A:透明流动液体
B:透明流动液体
80℃/30min
——
——
凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,凝胶受外力开裂后可以自愈,A︰B=1︰1
A:透明流动液体
B:透明流动液体
80℃/30min
——
——
凝胶,用于背光源、模块、通讯设备等产品的灌封保护,抗撕裂性较好,A︰B=1︰1
A:透明流动液体
B:透明流动液体
80℃/30min
——
——
可用于LED软灯条的灌封;保护电子元件、组件;传感器部件的填充保护等。
A:灰黑色流动液体
B:白色流动液体
80℃/30min
≥2.5
——
导热系数0.8,应用于大功率电子元器件,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护,A︰B=1︰1
A:黑色流动液体
B:灰白色流动液体
80℃/30min
≥2.0
——
导热系数0.4, 适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装 
A:白色流动液体
B:白色流动液体
150℃/60min
≥2.5
≥2.0
导热系数0.6,粘接力好,用于PTC发热片及其它电热元件的密封粘接,A︰B=1︰1
A:灰黑色流动液体
B:灰白色流动液体
80℃/30min
≥2.5
——
导热系数0.6,应用于大功率电子元器件,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。阻燃等级 UL94 V-0 ,  A︰B=1︰1