型 号
 
外 观 / 粘度
 
混合粘度
 
固化条件
 
剪切强度
MPa
 
用途及特性
 

 

A:26000±6000
B:3400±600

 
5400±600
 
 1001h+1504h
 
≥4.5
 
高折射率SMD贴片胶,耐热好,不黄变。
 

 

A:20000±2000
B:3400±400

 
4900±400
 
1001h+1504h 
 
4.5±0.5
 
高折射率SMD贴片胶,粘接力好。
 
K-5506S-1

 

A:6500±500
B:3500±500

 
5000±500
 
701h+1502~4h 
 
-
 
低折射率SMD贴片胶
 
 
A:6000±500
B:2500±500
 
3500±500
 
 701h+1502~4h
 
-
 
低折射率SMD贴片胶
 
K-5581

 

A:1100±1000
B:3500±500

 
5500±500
 
 
 
≥2.0
 
用于集成模组、镜面铝COB,耐高温,应力小,膨胀系数小。
 
 
A:6500±500
B:5500±500 
 
5500±500
 
70~100℃1h+150℃4h 
 
≥4.0
 
用于集成模组、COB,表面光亮,易脱泡,粘接力好。
 
 
膏状/白色 
 
-
 
 1501h
 
-
 
用于COB面光源,长条面光源的围坝密封。
 
 
 20000~25000
 
-
 
 15030min
 
 
-
 
用于COB面光源,长条面光源的围坝密封。
 
 
A:16000±4000
B:2300±500 
 
4500±500
 
1501~2h 
 
-
 
大功率配粉胶:耐高温性好,操作方便。
 
 
 A:13000±1500
B:1800±100
 
4700±200
 
1501~2h
 
-
 
大功率配粉胶:固化快,操作方便。
 
 
A:2000±500
B:1500±300 
 
1700±500
 
1101.5~2h
 
-
 
大功率LED透镜填充:膨胀系数小,耐高温,回流焊不死灯。
 
 
A:1100±300
B:1100±300 
 
1100±300
 
1101~1.5h
 
-
 
大功率LED透镜填充:固化快,易隔层,效率高。