型 号
外 观
黏 度 cps
(25℃)
重量配比
A:B
初固时间(25℃)
10g混合量
固化后特性
用 途 及 特 性
体积电阻  Ω·cm
剪切强度MPa
硬 度Shore D
击穿电压KV/mm
A:透明液体
B:黄色粘稠体
A:10000
B:20000  
1:1
3小时
≥1015
≥8
≥75
20
电气性能良好,黏结强度大
A:白色膏状体
B:黄色粘稠体
A:触变性
B:30000
1:1
2小时
≥1015
≥12
≥75
20
电气性能良好,黏结强度大,不流淌
A:褐色液体
B:黄色粘稠体
A:5000
B:20000
1:1
3小时
≥1015
≥8
≥75
20
主要用于塑料和金属之间的黏结
A:黑色粘稠液体
B:褐色液体
A:25000
B:200
4:1
2小时
≥1015
≥10
≥80
15
 用于耐热型电子元器件粘接、灌封和线路板封闭。常温固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘
A:黑色液体
B:褐色液体
A:30000
B:150
5:1
1.5小时
≥1015
≥10
≥80
15
用于一般电子元器件灌封和线路板封闭。常温可固化,固化后收缩率低,固化物表面不开裂,防潮,绝缘