触变型环氧树脂:

型 号
外 观
粘 度      cps(25℃)
固化速度           min
固化后特性
用途及特性
体积电阻  Ω·cm
介电常数
介电损耗
硬 度       Shore D
拉剪强度Mpa
红色膏状
2.0×105
150℃︰1.5
>2.1×1015
3.8
0.01
-
26
贴片红胶,适用与钢网丝印
黑色黏稠液体
5×104
  
130℃︰60
5×1015
4.1
0.02
86
25
IC封装黑胶,COB邦定黑胶,IC邦定胶,用于IC等元件的封装,通用型
黑色黏稠液体
8×104
 
140℃︰60
5×1015
4.2
0.01
91
21
IC封装黑胶,COB邦定黑胶,IC邦定胶,用于IC等元件的封装,光亮型

 

低收缩率环氧胶:

型 号
外 观
粘 度        cps(25℃)
固化条件   min
固化后特性
用途及特性
体积电阻  Ω·cm
介电常数
介电损耗
硬 度 Shore D
拉剪强度Mpa
黑色黏稠液体
3.2×104
105℃︰40
2.7×1015
3.6
0.02
87
20
电感、变压器等组装
灰色/黑色/白色  黏稠液体
7×104
120℃︰60
5.3×1015
3.8
0.02
80
19
电感、变压器等组装
红色/绿色       粘稠液体
3.5×105
140℃︰40
5.3×1015
3.8
0.02
78
14.5
优良的耐热、防水和介电性能;金属、塑料等材料粘结
主要特点:固化后胶体的收缩率低,防止应力拉裂脆而薄的材料     
低温固化环氧胶:

型 号
外 观
粘 度        cps(25℃)
固化条件   min
固化后特性
用途及特性
体积电阻  Ω·cm
介电常数
介电损耗
玻璃化温度℃
拉剪强度MPa
红色黏稠液体
8×104
90℃︰30
5.3×1015
3.8
0.02
160
14
低温固化环氧树脂,电子元器件低温快速接着
    K-9422T
半透明液体
5000
80℃︰45
4.5×1016
3.26
0.011
80
12
底部填充胶,用于CPS、BGA的密封、加强、 底部填充
    K-9426
黑色粘稠液体
2000
80℃︰10
-
-
-
50
20
主要应用于粘结热敏感性元器件,适用于记忆卡、
CCD/CMOS等器件。

 

低粘度环氧树脂:

型 号
外 观
粘 度        cps(25℃)
固化条件   min
固化后特性
用途及特性
体积电阻  Ω·cm
介电常数
介电损耗
玻璃化温度℃
拉剪强度MPa
黑色液体
3500
100℃︰20
4.7×1016
3.26
0.011
120
15
底部填充胶,用于CPS、BGA的密封、加强、底部填充
黑色液体
1350
120℃︰15
5.0×1016
3.26
0.011
143
19
底部填充胶,用于CPS、BGA的密封、加强、底部填充
高强度环氧树脂:

型 号
外 观
粘 度        cps(25℃)
固化条件   min
固化后特性
用途及特性
体积电阻  Ω·cm
介电常数
介电损耗
硬 度 Shore D
拉剪强度Mpa
黑色粘稠液体
2.0×104
120℃︰30
5.1×1015
3.8
0.02
85
19
电子黑胶,用于电子元器件粘接的
环氧树脂黑胶
乳白色黏稠液体
8×104
120℃︰60
5.3×1015
3.8
0.02
95
25
用于各种类型设备和铁路轨道等产品的结构性黏结。
乳白色膏状
1.0×105
180℃︰40
5.6×1015
3.3
0.02
93
25
用于各种类型设备和铁路轨道等产品的结构性黏结。
灰色粘稠液体
8.0×104
220℃︰2
5.6×1015
3.2
0.02
78
20
对难粘材料有良好粘接力,电感组装中接脚粘接、串珠粘接
高韧性环氧树脂:

型 号
外 观
粘 度        cps(25℃)
固化条件   min
固化后特性
用途及特性
体积电阻  Ω·cm
介电常数
介电损耗
硬 度 Shore D
拉剪强度Mpa
灰色膏状
3×105
 
140℃︰60
5.0×1015
3.8
0.02
91
26
电感胶,该电感胶耐冲击性极优;适用于电机上钕铁硼、铁氧体、镀锌层等部件的粘接