产品名称:K-5505H 大功率LED封装硅胶
产品描述:

大功率LED封装硅胶:K-5505H

  • 大功率LED封装硅胶混合后粘度低,抽真空脱泡性能佳
  • 固化收缩率小,固化后具有优异的光学透明性
  • 优异的抗冷热交变性能,可在-60~+200℃长期使用
  • 防潮,防水,耐臭氧、紫外线、气候老化等性能优秀
  • 电性能优良,化学稳定性好
  • PPA材料粘结力好
  • 用于大功率LED带PC透镜灯珠的封装填充,可过回流焊
     

推荐操作工艺

  • 以A:B=1:1的重量比进行配置。
  • 搅拌5~10分钟,混合均匀。
  • 真空脱泡5~10分钟。(在0.1Mpa下,常温25℃下进行脱泡,脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。)
     

注意事项

  • 使用大功率LED封装硅胶时允许操作时间与环境温度有关,环境温度越高,允许操作时间会缩短;混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
  • 应避免与含有N、P、S等有机化合物,Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物,含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触;
  • 应避免与有机酸等可能与固化剂反应的物质接触;
  • 混合材料时候请使用金属或塑胶刮刀;
  • 使用手套时请使用聚乙烯材质,不使用橡胶材质;
  • 使用前请尽量保持基板的清洁状态;
     

包装规格

   A: 500G/瓶    B: 500G/瓶
 

说明:该大功率LED封装硅胶数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。