 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
产品名称：K-9424B BGA/CSP底部填充胶
产品描述：
产品描述：
本BGA/CSP底部填充胶低粘度、涂敷性、渗透性较好，具有可修复性。硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。
主要用途：
|
|
|
CSP、BGA的密封、加强（底部填充）。
|
产品性能：
固化前：
|
试验项目
|
单位（参考值）
|
性状
|
试验方法
|
|
外观
|
--
|
黑色 液体
|
3TS-201-01(目视)
|
|
粘度
|
CPS
|
1300～1500
|
博力飞SCH-15号转子、5rpm
|
|
比重
|
--
|
1.12
|
3TS-213-02(比重杯)
|
|
标准硬化条件
|
--
|
120℃×15min
150℃×8min
|
--
|
|
保存稳定性
|
月
|
5
|
冰箱（5～10℃）
|
※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。
※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。
固化后：
|
试验项目
|
单位（参考值）
|
特性
|
试验方法
|
|
拉伸剪切粘合强度
|
Mpa(kgf/cm2)
|
19
|
3TS-301-11(Fe/Fe:SPCCC-SD)
|
|
玻璃转变点
|
℃
|
143
|
3TS-501-05(TMA、10℃/min)
|
|
线膨胀系数
|
/℃
|
4.3×10-5
|
3TS-501-05（TMA法）
|
|
吸水率
|
%
|
+0.20
|
24hrs in water@25℃
|
|
表面电阻率
|
Ω
|
1.7×1016
|
ASTM D257
|
|
体积电阻率
|
Ω·m(Ω·cm)
|
5×1016
|
ASTM D257
|
|
电容率
|
--
|
3.26
|
3TS-405-01(1MHz)
|
|
介质损耗正切
|
--
|
0.011
|
3TS-405-01(1MHz)
|
※硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。
※上述特性值是实验值，并非是保证值和标准值。
使用方法：
本BGA/CSP底部填充胶使用前需解冻(解冻时不能开盖)，待恢复至室温（2小时左右）后施胶，然后按下述条件固化：固化条件： 120℃/15分钟或者150℃/8分钟
因粘接件大小和多少对传热时间有影响，建议使用该胶时根据粘接件大小和多少适当调整固化温度或固化时间。
注意事项：
本BGA/CSP底部填充胶过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求助医生，并在第一时间用清水清洗。
本BGA/CSP底部填充胶过长时间或频繁接触可能会有轻微损害皮肤，接触皮肤后应马上用肥皂和水清洗，若不慎进入眼中，应立即求助医生，并在第一时间用清水清洗。
贮存、运输：
1、此类BGA/CSP底部填充胶为非危险品，按一般化学品贮运。
2、本BGA/CSP底部填充胶贮存期：5个月@5～10℃。
说明：本BGA/CSP底部填充胶数据是依据我们广泛实验所得，结果是可靠的。但由于实际应用的多样性，应用条件不是我们所能控制，所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。