产品名称:K-9161 SMT贴片胶
产品描述:

性能特点

K-9161 SMT贴片胶是一种单组份型 ,快速加热固化的环氧树脂胶粘剂,其主要用途是微电子领域中,在波峰焊前将表面贴装元件粘接,固定在印刷电路上。
 
主要的特点有:
1、SMT贴片胶对于各种表面贴装元件,可获得安全的湿强度和固化强度。
2、良好的耐热性和优良的电气性能。
3、极低的吸湿性和较高的贮存稳定性。
4、胶体流变性能好,下胶顺畅,无拖尾塌陷现象。

SMT贴片胶贮存条件 :
2-8℃温度下,阴凉干燥处,可存放6个月;常温下(25℃)可存放1个月。
固化前材料性能:
 
 

外   观
红色凝胶体
屈服值(25℃,pa)
700
比 重(25℃,g/cm3
1.3
粘 度(5rpm 25℃,cps)
200000
触变指数
6.8
闪 点(TCC)
>90℃
颗粒尺寸
30um
铜镜腐蚀
无腐蚀

使用方法及注意事项:
冷藏贮存的K-9161须回温之后方可使用,30ml针筒须 1 小时(25℃),300ml装须 3 小时(25℃)。
注意事项:
(1) 为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内。
(2) 胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度。
固化条件:
                           推荐的固化曲线如下图
             
                           
实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。
 
固化后材料性能及特性: 
密度(25℃,g/cm3
1.3
热膨胀系数 um/m/℃
ASTM E831-86
<Tg 50
>Tg 160
导热系数 ASTM C177,W.M-1.K-1
0.25
比热 KJ.Kg-1.K-1 
0.3
玻璃化转化温度(℃)
110
介电常数
3.8(100KHz)
介电正切
0.014(100KHz)
体积电阻率 ASTM D257
2.1*1015Ω.CM
表面电阻率 ASTM D257
2.1*1015Ω
电化学腐蚀 DIN 53489
AN-1.2
剪切强度(喷吵低碳钢片)N/mm2
ASTMD1002
26
拉脱强度 N(C-1206,FR4 裸露线路板)
63
扭矩强度 N.mm(C-1206,FR4 裸露线路板)
51
说明:本SMT贴片胶数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。

               

 

                         
实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。
 
固化后材料性能及特性: 
密度(25℃,g/cm3
1.3
热膨胀系数 um/m/℃
ASTM E831-86
<Tg 50
>Tg 160
导热系数 ASTM C177,W.M-1.K-1
0.25
比热 KJ.Kg-1.K-1 
0.3
玻璃化转化温度(℃)
110
介电常数
3.8(100KHz)
介电正切
0.014(100KHz)
体积电阻率 ASTM D257
2.1*1015Ω.CM
表面电阻率 ASTM D257
2.1*1015Ω
电化学腐蚀 DIN 53489
AN-1.2
剪切强度(喷吵低碳钢片)N/mm2
ASTMD1002
26
拉脱强度 N(C-1206,FR4 裸露线路板)
63
扭矩强度 N.mm(C-1206,FR4 裸露线路板)
51
说明:本SMT贴片胶数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。