产品名称:卡夫特K-5506S-5 SMD贴片胶
产品描述:

 产品特点:
K-5506S-5 本品是一种双组份热固化透明的弹性体硅胶,无毒、无污染、无腐蚀。在加热具有快的固化速度,固化过程收缩率小,并且没有气泡;胶体固化后硬度大,强度大。胶体对基材的附着力好。固化后胶体具有高透光率(≥93%);冷热冲击后与SMD 里PPA、镀锌铝等材料具有良好的粘附力无出现隔层现象;用红墨水的乙醇溶液浸泡3d,未出现渗漏现象;可在-60~+200℃长期使用, 将固化后的SMD 放置280℃20s,未出现胶体开裂等不良现象;耐光老化和优异的介电性能;

用途:
本品主要应用在:贴片5050,3528 等。

技术性能:

 
使用方法:
1. 以 A:B=1:1 的重量比进行配制。
2. 搅拌 5~10分钟,混合均匀。
3. 真空脱泡5~10 分钟。(在0.1Mpa 下,常温25℃下进行脱泡,脱泡时间根据混合胶量的多少来控制。
减压时液面可能会升至原体积的3~4倍位置,操作时应注意防溢出)
注意事项:
1. 保存:(1)胶料应密封保存,尤其在使用过程中,每次配胶后都要盖好瓶盖,以防受潮或其它意外发生。(2)瓶盖和瓶子标签处均有A或B字样,千万别盖错瓶盖。
2. 配胶:(1)配胶的重量比为A胶:B胶=1 :1,请注意配胶比例要准确。(2)如使用手套时请使用聚乙烯材质,不使用橡胶材质。(3)如手工搅拌,建议用不锈钢或玻璃棒搅拌,不要用塑料棒,铁棒等可能致胶水中毒或变色等的材料,对杯底和杯壁要刮胶到位,保证胶水搅拌均匀。(4)水,酒精,丙酮等溶剂不要混入胶水内,如果在胶水固化之前混入,受热容易出现气泡等不良现象。
3. 脱泡:(1)混和好的胶水要及时进行排泡。排泡要彻底。排泡时不要加热,以免缩短操作时间。(2)如做配粉胶如SMD、COB等应尽量边搅拌边脱泡,以免荧光粉不均匀。
4. 注胶:(1)注胶之前应对支架进行烘烤除湿,注胶机用溶剂清洗后应烘干或吹干,以免烘烤时出现气泡等现象。(2)混合好的胶料应一次性用完,避免造成浪费。不能把未用完的胶水放入冰箱保存,超过操作时间后再拿出来使用的情况。因为胶水只要混和后就会反应,且冰箱中取出后会有导致胶水受潮的机会。(3)该胶的操作时间为25℃的环境温度下4h以上,环境温度越高操作时间会相应缩短。
5. 烘烤固化:K-5506S的固化条件最好为分段固化,避免出现气泡等不良现象。
6. 催化剂中毒:应避免与含有N、P、S 等有机化合物,Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As 等重金属的离子性化合物,含有乙炔基等不饱和基的有机化合物接触;常见的如环氧树脂类胶水,瞬干类胶水,甚至缩合型硅胶都不要混和摆放或烘烤等。
 
包装规格: 500克/瓶
贮 存: 本产品应贮存于阴凉干燥环境中, 在25℃以下贮存期为半年。
 
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。