产品名称:卡夫特K-5204/K-5204K 导热硅胶
产品描述:

产品特点:

K-5204 有机硅导热胶既有粘接作用,又有优异的导热(散热)性。是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,该胶有较高的粘接强度,剪切强度≥15 公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。它的使用温度范围为-60~280℃;该胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。

用途:

最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU 与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
性能名称 K-5204 K-5204K(快干型)
颜色 白色  白色
粘度(cp) 触变糊状 触变糊状
密度(g/cm3) 2.5~3.0 2.5~3.0
表干时间(25℃,min) ≤20 ≤10
抗拉强度(MPa) ≥2.5 ≥2.5
扯断伸长率(%) ≥100 ≥100
剪切强度(MPa) ≥1.5 ≥1.5
硬度(shore A) 50~65 50~65
使用温度范围(℃) -60~280 -60~280
介电强度(kV/mm) ≥18 ≥18
介电常数(@60Hz) 2.8 2.8
体积电阻(Ω.cm) 1×10E15 1×10E15
  导热系数(w/(m.k)) 1.6 1.6

 
 

使用方法:

1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24 小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm 的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。

注意事项:操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。

包装规格: 80g/支,也可根据用户需要商定。

贮 存: 贮存于阴凉干燥处,25℃以下保存期为1 年

说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。