产品名称:K-5511 加成型灌封胶
产品描述:

产品特性
1、 本加成型灌封胶导热性优,导热系数高达0.8W/mk,同时流动性良好
2、 本加成型灌封胶室温硫化,加热可以显著提高硫化速度,固化后为弹性橡胶体
3、 本加成型灌封胶阻燃性良好
4、 本加成型灌封胶对金属无腐蚀
 
典型应用
1、 本加成型灌封胶适用于封装,铸封或密封
2、 本加成型灌封胶适用于保护电子元件、组件
3、 本加成型灌封胶适用于电源模块、各种规格的通讯模块、微型变压器的封装
 
典型性能

项目
单位
数值
硫化前
组分
 
A
B
外观
 
灰黑色流体
白色流体
比重,23℃
g/cm3
1.8
1.8
粘度,23℃
mPa.s
6500~7500
4000~5000
混合比
A:B
1:1
适用期,25℃
h
1~2
固化条件,25℃
h
24
固化条件,80℃
min
30
硫化后
硬度
HA
60
介电强度
KV/mm
16.9
体积电阻
Ω.cm
1.0×1013
导热系数
W./mk
0.8
拉伸强度
 MPa
2.0
伸长率
%
100


使用方法
1、称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。
2、混合:将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
3、脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空4~6分钟,最后释放真空。
4、灌胶:将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置,自然硫化,也可以加热加速硫化。
 
相容性
特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍K-5511的硫化。主要包括:
1、 有机锡和其它有机金属化合物
2、 含有机锡催化剂的硅橡胶
3、 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
4、 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
5、 不饱和的碳氢增塑剂
6、 一些助焊剂残余物
如果对某一物体或材料是否会引起阻碍硫化有疑问,建议作小型的相容性试验,以确定在此应用中的适用性。如果在有疑问的物体和硫化凝胶表面中存在液体或没有硫化的物质,表明没有相容性,即会阻碍硫化。

包装、贮存及运输
本加成型灌封胶分A、B组份采用大口塑料桶分别包装。包装规格2×15Kg。
本加成型灌封胶在贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。A/B 贮存在0℃~30℃之间,原包装密闭条件下保质期为6个月以上。
贮存期超过保质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。
胶料按非危险品运输。
 
注意事项
本加成型灌封胶的A组份和B组份所含成份已经经过多年证实无毒无害,毋须专门预防措施,即仅要求采用一般的工业卫生保健规范。
由于本品催化剂极易因中毒而失去活性,应避免物料接触含氮、磷、硫的化合物及有机锡之类的重金属化合物,并保持器皿洁净。
环境温度对K-5511混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。
 
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。