产品名称:K-5501 加成型灌封胶
产品描述:

产品特性
1、 本加成型灌封胶室温硫化,加热可以显著提高硫化速度,固化后为自粘结的凝胶状物质
2、 本加成型灌封胶不需要预处理剂处理就可以保持对大多数材料永久的压敏粘性
3、 本加成型灌封胶-50℃~+200℃ 下稳定且有粘弹性
4、 本加成型灌封胶优良的介电特性
 
典型应用
1、 本加成型灌封胶用于背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等
2、 本加成型灌封胶适用于电子元器件(如固体电路、微膜组件、线圈、精密组件)的绝缘、防潮、防震、密封等
 
典型性能

项目
单位
数值
硫化前
组分
 
A
B
外观
 
透明流体
透明流体
比重,23℃
g/cm3
0.97
0.97
粘度,23℃
mPa.s
1000
1000
混合比
A:B
1:1
适用期,25℃
h
2~3
固化条件,25℃
h
24
固化条件,80℃
min
30
硫化后
介电强度
KV/mm
16
体积电阻
Ω.cm
3.0×1013


使用方法
1、称量: 按照1:1的重量比称取A、B组分。
2、混合:将两组份胶料充分混匀,最好使用专用的混胶设备(如小型行星搅拌器)。当手工混合时注意刮擦混配容器的底部和边壁。
3、脱泡:在专用混胶设备中抽真空脱泡。也可将混配好的胶料连同混配容器置于真空排泡设备中,抽真空进行脱泡处理。真空排泡过程中,混合物液面可能升高至原体积的3~4倍液面位置,然后自动破泡坍塌。破泡后维持真空3~4分钟,最后释放真空。
4、灌胶:将配好的胶料灌入需要灌封的部位。室温下静置,自然硫化,也可以加热加速硫化。
5、工作时间: 常温(25℃)下,粘度会在2h后增加两倍。随着时间的增加,粘度也会增加
6、固化条件:25℃下24小时,或80℃30分钟,或150℃15分钟,大的组件与部件需要更长的时间来达到固化温度,如果对部件进行预热,可以显著地减少固化时间
 
相容性
特定材料、化合物、硫化剂和增塑剂会阻碍K-5501的硫化。主要包括:
1、 有机锡和其它有机金属化合物
2、 含有机锡催化剂的硅橡胶
3、 硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
4、 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
5、 不饱和的碳氢增塑剂
6、 一些助焊剂残余物
如果对某一物体或材料是否会引起阻碍硫化有疑问,建议作小型的相容性试验,以确定在此应用中的适用性。如果在有疑问的物体和硫化凝胶表面中存在液体或没有硫化的物质,表明没有相容性,即会阻碍硫化。

包装、贮存及运输
本加成型灌封胶分A、B组份采用大口塑料桶分别包装。包装规格2×2.5Kg。
本加成型灌封胶在贮存及运输时,应保存在阴凉干燥处,防止日晒雨淋。A/B 贮存在0℃~30℃之间,原包装密闭条件下保质期为6个月以上。
贮存期超过保质期限并不意味着本产品完全不可用。在这种情况下相关性能都应做质量检测以保其品质。
胶料按非危险品运输。
 
注意事项
本加成型灌封胶的A组份和B组份所含成份已经经过多年证实无毒无害,毋须专门预防措施,即仅要求采用一般的工业卫生保健规范。
由于本品催化剂极易因中毒而失去活性,应避免物料接触含氮、磷、硫的化合物及有机锡之类的重金属化合物,并保持器皿洁净。
环境温度对K-5501混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。
 
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。