产品名称:K-5705 单组份有机硅胶
产品描述:

产品特点:
K-5705本品是一种中性透明单组份有机硅胶,常溫下吸收空气中的水份固化。具有无毒、无污染、无腐蚀、耐老化、防潮、電絕緣和抗電弧性能优良的特点,并具有良好的粘接性能。本单组份有机硅胶可在-60℃~200℃温度范围内长期使用,性能穩定,主要用作电子元器件的灌注密封,起到防潮、密封、抗震,从而达到性能稳定的作用。
 
用 途:
由于单组份有机硅胶固化后呈透明状弹性体,可用于需要透明的光学材料的粘合密封,又因具有一定的粘附性,可用于小型电子元器件及电视机行业输出变压器的灌封和密封,起到防潮、密封、抗震从而达到性能稳定的作用。本单组份有机硅胶可作为可控硅台面保护、光学仪器需要透明的粘合密封、电子、通讯仪器的防潮密封保护涂层、晶体管和硅二极管的内涂料和保护涂层等。
 
技术性能:

外观
透明粘稠液
粘度(25℃,mPa·s)
20000
表干时间(25℃,min)
≤10
机械性能
抗拉强度(MPa)
≥0.8
扯断伸长率(%)
≥200
剪切强度(MPa
≥0.5
硬度(ShoreA)
1525
使用温度(℃)
-60200
电性能
介电强度(KV/mm)
15
介电常数(@60HZ)
2.86
体积电阻(Ω.cm)
2.0×1015

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
使用方法:
元器件作一般清洁处理后,切开管口套上的尖嘴,挤出胶体,涂胶粘合。在室温25℃,湿度50%的环境下,24小时固化深度为2—3毫米。如胶合面积大、胶层厚则固化时间更长,室溫下放置時間越長粘合效果越好。如耐溫元器件可在胶层徹底固化後置於50℃~150℃間任一温度内烘4~12小時,可達更好的强度和粘合效果。
 
注意事项:
①对于耐温元器件,可先在室温固化后,再在50~100℃,潮湿烘箱中处理4~8小时,赶掉低分子物,充分固化,以保证胶的性能。
②本产品用灌封时,一次堆积厚度不宜太大,若≥3mm,可采用分层浇灌逐步硫化的方法,胶液堆积厚度越大,完全固化时间就越长。本产品在使用后,应将胶管盖紧,可保存再次使用。
 
包装规格:   45克/支    100克/支 300ml/支
 
贮    存:    本产品应贮存于阴凉干燥环境中,贮存期为一年。
 
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。