产品名称:K-5202 导热硅胶
产品描述:

产品特点:

K-5202导热硅胶既有粘接作用,又有良好的导热(散热)性。本导热硅胶是一种经过补强的中性有机硅弹性胶,胶固化后有良好的耐高低变化性能,长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果;因为有了补强,本导热硅胶有较高的粘接强度,剪切强度≥18公斤/平方厘米,剥离强度≥6公斤/平方厘米。具有优异的耐高低温性能。本导热硅胶的使用温度范围为-60~280℃;本导热硅胶是一种单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装使用非常方便。
用途:   
最主要的应用是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
技术性能:

性能名称
测试值
颜色
灰色
粘度(cp)
膏状
密度(g/cm3
1.60
表干时间(25℃,min)
≤30
固化后
机械性能
抗拉强度(MPa)
≥2.5
扯断伸长率(%)
≥100
剪切强度(MPa)
≥1.5
硬   度(shore A)
45~55
使用温度范围(℃)
-60~280
电性能
介电强度(kV/mm)
≥20
介电常数(@60Hz)
2.8
体积电阻(Ω.cm)
1×1015
导热系数(w/(m.k))
0.80

使用方法:
1、将被粘或被涂覆物表面整理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、拧开胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之分布均匀将被粘面合拢固定即可。
3、将被粘好或密封好的部件置于空气中,让其自然固化。固化过程是一个从表面向内部的固化过程,在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2-4mm的深度,如果部位位置较深,尤其是在不容易接触到空气的部位,完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。在作进一步处理或将被粘结的部件包装之前, 建议用户等待足够长的时间以使粘合的牢固和整体性不被影响。        
注意事项:操作完成后,未用完的导热硅胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。
包装规格:    80g/支,也可根据用户需要商定。
    存:    贮存于阴凉干燥处,保存期为1年
说明:本导热硅胶数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用。我公司不担保特定条件下使用我公司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任。用户在使用过程中遇到什么问题,可以和我公司技术服务部联系,我们将竭力为您提供尽可能的帮助。