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卡夫特LED封装胶
时间:2015-12-03 15:45 来源:卡夫特 作者:消息 点击:

 卡夫特LED封装胶包括SMD贴片胶、集成COB胶、COB围坝胶、大功率配粉胶、大功率透镜胶五大类,各型号参考下表:

 

型号
 外观 / 粘度
 混合粘度
 固化条件

剪切强度
MPa

用途及特性

A:26000±6000
B:3400±600

5400±600
100℃1h+150℃4h
≥4.5
高折射率SMD贴片胶,耐热好,不黄变。

A:20000±2000
B:3400±400

4900±400
100℃1h+150℃4h 
4.5±0.5
高折射率SMD贴片胶,粘接力好。
K-5506S-1

A:6500±500
B:3500±500

5000±500
70℃1h+150℃2~4h 
-
低折射率SMD贴片胶

A:6000±500
B:2500±500

3500±500
70℃1h+150℃2~4h
-
低折射率SMD贴片胶
K-5581

A:1100±1000
B:3500±500

5500±500
-
≥2.0
用于集成模组、镜面铝COB,耐高温,应力小,膨胀系数小。

A:6500±500
B:5500±500 

5500±500
 70~100℃1h+150℃4h 
≥4.0
用于集成模组、COB,表面光亮,易脱泡,粘接力好。
膏状/白色 
-
 150℃1h
 -
用于COB面光源,长条面光源的围坝密封。
 20000~25000
 150℃30min
 -
用于COB面光源,长条面光源的围坝密封。

A:16000±4000
B:2300±500 

4500±500
150℃1~2h 
-
大功率配粉胶:耐高温性好,操作方便。

 A:13000±1500
B:1800±100

4700±200
150℃1~2h
-
大功率配粉胶:固化快,操作方便。

A:2000±500
B:1500±300 

1700±500
110℃1.5~2h
 -
大功率LED透镜填充:膨胀系数小,耐高温,回流焊不死灯。

A:1100±300
B:1100±300 

1100±300
110℃1~1.5h
 -
大功率LED透镜填充:固化快,易隔层,效率高。

 

卡夫特LED封装胶操作工艺:

按重量比进行配置
搅拌5~10分钟,混合均匀
真空脱泡5~20分钟(在0.1MPa下,常温25℃下进行脱泡,脱泡时间根据混合胶量的多少来控制,为了更好的脱泡,建议脱泡胶量不要超过装胶容器的三分之二)
建议使用搅拌脱泡一体机
 

卡夫特LED封装胶注意事项:

1、 影响LED封装胶固化的主要因素
(1)在使用LED封装胶进行固晶和封装时,必须要充分了解可能影响胶水固化的因素
(2)LED封装胶固化不良的原因:a.铂金催化剂与某些化合形成的络合物,阻碍了铂金的催化作用;b.混入可能与交联剂反应的成分,交联剂中的H被消耗掉。
(3)可引起催化剂中毒的物质:a. 含有N、P、S等有机物Sn、Pb、Hg、Sb、Bi、As等重金属的离子性化合物;b. 含有乙炔基等不饱和基的有机化合物。
(4)可能与交联剂产生反应的成分:醇、水、有机酸

2、 LED封装胶固化不完全现象
(1) 出现催化剂中毒时的现象:
a. 经标准固化时间烘烤后也无法达到标准硬度
b. 有固化但界面不固化(轻易产生剥离或拉丝现象)
c. 有固化但没有粘接性或者粘接性不够强。(可用冷热冲击试验进行测试)
d. 在开放状态下能固化,但使用磨具等密封状态下不能固化
(2) 存在与交联剂反应可能出现的情况
a. 产生微小气泡(非外部卷入气泡)
b. 界面有气泡


以上胶水均可以免费提供样品供客户测试,欢迎来电!
广东恒大新材料科技有限公司
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(责任编辑:Wen)
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